包含高分子材料涂层共振法的词条

高分子材料分析一般可用哪些仪器(至少五种)?请结合实例叙述

熔融指数测定仪：主要用来测量塑胶材料加工时的流动性；指单位时间，指定压力、温度下熔化成塑料流体，然后通过一定直径的圆管流出的质量。其值越大，表示该塑胶材料的加工流动性越佳，反之则越差。 凝胶渗透色谱（GPC）：测量高分子的分子量。

聚乳酸是水降解生物塑料，保存过程中不能接受水分子，在普通储存和正常使用过程中性能无法得到保证。

高分子科学可以分为高分子化学（狭义的）、高分子物理和高分子工艺学三部分。高分子化学又分为高分子合成、高分子化学反应和高分子物理化学。高分子物理研究高聚物的聚集态结构和本体性能。高分子工艺学又分为高聚物加工成型和高聚物应用。

控释、缓释给药的机制一般分为5类，包括扩散、溶解、渗透、离子交换、高分子挂接。1药用高分子材料的质量保证、纯度、残留单体及溶剂、毒性和生物相容性、灭菌、杂质、防污染及变质问题是药用高分子应用时的依据。

在自然界或矿物中由生化作用或光合作用而形成高分子化合物。天然高分子化合物一般存在于动物、植物或矿物内。比如纤维素、淀粉、蛋白质、木质素、天然橡胶、石棉、云母、核酸等。常含有其他高分子物质或矿物杂质。可用物理和化学方法净化、加工或改性。广泛用于工业、农业、交通运输业、国防和人民生活中。

硅橡胶有机硅橡胶是医用有机硅高分子材料的大类，具有无毒、无腐蚀、不引起凝血、不致癌、不致敏，注入或在人体内使用后不会引起周围组织炎症和变态反应等特性，与人的机体相容性好，并可耐受苛刻的消毒条件，是一种理想的医用高分子材料。有机硅橡胶制品长期植入人体不丧失其弹性和抗张强度。

高分子测分子量的方法都有哪些

1、端基分析法。通过化学分析的方法测特定的端基含量从而推导出分子量，前提是必须对高分子结构有充分的了解，它还可以用于支链数目的测定。使用这种方法分子量不一般不能太大。2，沸点升高和冰点降低。这是利用稀溶液的依数性测定溶质分子量的方法，是经典的物理化学方法。

2、精准测度：方法解析 要精确测定分子量，我们有诸如特性粘度和超速离心法等手段。其中，凝胶渗透色谱法（GPC）是常用工具，通过分子体积差异进行分离，简单易行，通过标定和标准曲线计算出PDI，揭示分子量分布的宽度。静态光散射法则是通过光散射现象，特别是在稀溶液中，测量出分子量与散射光强度的关系。

3、光散射法以其独特的视角，测量高聚物分子量和尺寸，从104到107，虽然受角度和光强影响，但它精确地揭示了重均分子量的真相。分离的艺术：高聚物分级的秘密 通过溶解度差异，高聚物相分离通过温度调整或沉淀剂的加入得以实现。

高分子材料的性能表征方法有哪些?急啊!!谢谢拉!

1、红外光谱法，紫外光谱法，热分析法，扫描电镜，透射电镜。原子力显微镜，扫描隧道显微镜，电子显微探针分析，俄歇电子能谱法，气相色谱，液相色谱，质谱或气质联用，液质联用。核磁共振。

2、高分子的表征方法有哪些：1，力学性能表征：模量及拉伸强度；2，热力学表征：DCS/DTA；3，粘度测试及表征：流变；4，结构表征：扫描电镜（SEM）及二维广角X射线衍射（2D-WAXD）；5，化学结构分析：质谱，气液色谱 。

3、常用方法有：接枝：就是在高分子的主链上接上各种侧链，高分子就由线型变成支链型了。嵌段：在高分子的主链中插入其它链段。比如在聚氨酯链中插入聚乳酸链段，材料就从不能降解变得可以降解了。交联：就是让原先是线型或支链型的高分子变成网状，耐热性、强度都会提高。

PCB行业里的高TG板材中的高TG是什么意思?

1、高TG意思是板材在高温受热下的玻璃化温度大于170度。TG指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般TG的板材为130度以上，高TG一般大于170度，中等TG约大于150度。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高TG应用比较多。玻璃化转变温度是高分子聚合物的特征温度之一。

2、就是指耐热温度，高TG一般就是指TG170和TG180，常见的就是TG130/135这样，耐热温度没有那么好。比如中雷电子最常做的就是TG170的板材。

3、高TG线路板中高Tg表示：具有高耐热性。一般高Tg的板材为130度以上，优等高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度，通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。 随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。

4、PCB板材的TG意思是指其玻璃化转变温度。PCB板材是印刷电路板的基础材料，其性能对电子产品的性能和寿命有着重要影响。其中，TG是PCB板材的一个重要参数。 玻璃化转变温度的定义：玻璃化转变温度是描述非晶体材料或半晶体材料从一个相对僵硬的状态转变为一个柔软、弹性状态的温度点。

5、在PCB线路板板材的特性中，TG是一个关键指标，代表耐温值。这个值的高低直接影响了板子在压合过程中的性能和后续处理的质量。TG点越高，意味着压合时所需的温度越高，制成的板子会更硬且易脆，这可能对钻孔工艺产生负面影响，并可能影响电性能的稳定性。

6、也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、 变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降一般Tg的板材为130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。